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採用耐高溫材料配合精密加工,
提供多種製作方式,滿足各項特殊要求
。以斜度式與PCB接合,有效解決陰影
效應與內聚力問題,提高上錫平均度及
良率。可配合多種固定方式改善PCB與
載具密合度,防止溢錫、錫渣等問題。
多種壓件方式及上蓋,簡化人員
操作並提高生產良率。
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